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Chipfabrik Microelectronic Packing GmbH Dresden

Dresden

Chipfabrik Microelectronic Packing GmbH Dresden

Erweiterungsneubau eines Industriebetriebes mit Labor- und Reinraumtechnik.

Technische Eckdaten

Heizungs-, Lüftungs- und Sanitär- und Elektrotechnik

Reinraum mit US-Reinraumklasse 100 bis 10.000
2 Vollklimaanlagen je 6.000 m³/h
2 Abluftanlagen je 3.000 m³/h
125 kW Kälteanlage (Scrollverdichter-Kältemaschine)
340 kW Kälteanlage mit Wärmerückgewinnung
630 kVA Trafostationserweiterung
Beleuchtungsinstallation Reinräume und Wartungsbereiche

komplette Infrastruktur Elektroenergie
Datennetzwerk (Cat 6)
flächendeckende Brandmeldeanlage
Regelungstechnik der Klimaanlagen
Reinraummedien (DI-Wasser, Vakuum, Stickstoff, Druckluft)
Reinraumkonstruktion (Raumhülle mit Filter-Fan-Units)

Planung / Realisierung

2006 - 2007

Leistungsbild nach HOAI

LPH 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7

Anlagengruppen

1, 2, 3, 4, 5 nach HOAI

Bauherr

TLG Immobilien GmbH (NL Süd), Erfurt

Architekt

Christian Meyer-Landrut, Weimar

Bruttogeschossfläche

1.372 m²

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